高壓探針臺(tái)是半導(dǎo)體行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一，也是各大實(shí)驗(yàn)室以及芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試的熟客。其廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。設(shè)備具備各項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，高性能低成本，用途廣，操作方便，在不同測(cè)試環(huán)境下，測(cè)試結(jié)果穩(wěn)定，客觀，深受工程師們的青睞。
按生產(chǎn)流程可以分為三類：驗(yàn)證測(cè)試、晶圓測(cè)試測(cè)試、封裝檢測(cè)。
探針臺(tái)主要用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測(cè)試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，確保從晶圓表面向精密儀器輸送更穩(wěn)定的信號(hào)，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試，實(shí)現(xiàn)更加精確的數(shù)據(jù)測(cè)試測(cè)量。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)。在所有的測(cè)試環(huán)節(jié)中都會(huì)用到測(cè)試機(jī)，不同環(huán)節(jié)中測(cè)試機(jī)需要和分選機(jī)或探針臺(tái)配合使用。
除探針臺(tái)外，晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)還需要使用測(cè)試儀/機(jī)，測(cè)試儀/機(jī)用于檢測(cè)芯片功能和性能，探針臺(tái)實(shí)現(xiàn)被測(cè)芯片與測(cè)試機(jī)的連接，通過(guò)探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)的配合使用，可以對(duì)晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試或射頻測(cè)試，可以對(duì)芯片的良品、不良品的進(jìn)行篩選。
高壓探針臺(tái)的使用方式：
1、將樣品載入真空卡盤，開(kāi)啟真空閥門控制開(kāi)關(guān)，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。
2、使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。
3、顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測(cè)點(diǎn)，再微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品x-y，將影像調(diào)節(jié)清晰,帶測(cè)點(diǎn)在顯微鏡視場(chǎng)中心。
4、待測(cè)點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測(cè)點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測(cè)點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢，以防動(dòng)作過(guò)大誤傷芯片，當(dāng)探針針尖懸空于被測(cè)點(diǎn)上空時(shí)，可先用Y軸旋鈕將探針前進(jìn)少許，再使用Z軸旋鈕進(jìn)行下針，最后則使用X軸旋鈕左右滑動(dòng)，觀察是否有少許劃痕，證明是否已經(jīng)接觸。
5、確保針尖和被測(cè)點(diǎn)接觸良好后，則可以通過(guò)連接的測(cè)試設(shè)備開(kāi)始測(cè)試。
