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ESD測試設(shè)備是什么原理

更新時間:2024-06-04      點(diǎn)擊次數(shù):2035
  ESD測試設(shè)備是專門測量電靜電放電所產(chǎn)生的能量、電壓和電流的儀器,具有以下特點(diǎn):
 
  1、精確性:能夠測量靜電放電所產(chǎn)生的能量、電壓和電流,具有高度的準(zhǔn)確性。
 
  2、穩(wěn)定性:檢測結(jié)果穩(wěn)定可靠,能夠長時間保持穩(wěn)定性。
 
  3、多功能性:可以測量不同類型和功率等級的ESD,如人體模擬、直接放電和線間放電等,具有多種測試功能。
 
  4、高質(zhì)量:采用高品質(zhì)的材料和先進(jìn)的制造工藝,具有高度的可靠性和耐用性。
 
  5、易于使用:操作簡單方便,用戶可以通過簡單的操作完成測試過程。
 
  6、自動化程度高:具有高度的自動化程度,能夠自動檢測和記錄測試結(jié)果,并提供數(shù)據(jù)分析功能。
 
  7、安全性:采用安全設(shè)計(jì),能夠保護(hù)測試人員和測試樣品的安全。
 
  8、可擴(kuò)展性強(qiáng):可以根據(jù)需要安裝不同的附件和升級軟件,從而實(shí)現(xiàn)更高的測試功能和更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。
 
  ESD通常有以下幾種模式:
 
  HBM(人體模型)HumanBodyModel
 
  MM(機(jī)器模型)MachineModel
 
  CDM(人體模型)ChargedDeviceModel
 
  原理:
 
  1.為了保證集成電路產(chǎn)品的良率,提高可靠性,需要對集成電路ESD防護(hù)能力進(jìn)行測試。
 
  2.在芯片的研發(fā)階段,與ESD防護(hù)研究最為相關(guān)的是防護(hù)器件的功能測試。此階段的測試廣泛采用傳輸線脈沖技術(shù)(TLP)。通過TLP測試,可以獲得防護(hù)器件的關(guān)鍵性能參數(shù),便于在生產(chǎn)制造過程中調(diào)整相關(guān)的設(shè)計(jì),從根本上提高產(chǎn)品的ESD防護(hù)能力,保證良率。
 
  3.為了更好地量化不同情形下的ESD沖擊,一般分為五種不同的模型。包括工業(yè)界作為產(chǎn)品片上ESD等級衡量標(biāo)準(zhǔn)的HBM,CDM,MM模型和針對板級和系統(tǒng)級ESD防護(hù)的IEC(Internationalelectrotechnicalcommission)模型和HMM人體金屬模型(Humanmetalmodel)。
 
  區(qū)別與聯(lián)系:
 
  1.充電器件模型CDM不同于HBM和MM兩種放電模型,它是指集成電路產(chǎn)品本身在組裝或者運(yùn)輸過程中被充電,接觸到地或者其他導(dǎo)體時發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移,電荷從集成電路內(nèi)部流出。CDM測試模擬充電集成電路與接地表面金屬接觸時所經(jīng)歷的快速放電。
 
  2.印刷電路板自動快速地從一個位置移動到另一個位置,同時高速機(jī)械臂從托盤或卷軸上抓取組件并將它們放置在電路板上。
 

ESD測試設(shè)備