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  • 2024

    11-25

    在現(xiàn)代電子制造中,BGA(球形網(wǎng)格陣列)封裝已成為一種廣泛應(yīng)用的封裝技術(shù)。BGA芯片的焊接質(zhì)量直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能和可靠性,而B(niǎo)GA植球機(jī)作為實(shí)現(xiàn)這一過(guò)程的關(guān)鍵設(shè)備,因其高效、精準(zhǔn)的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)。BGA植球機(jī)是一種自動(dòng)化設(shè)備,用于將錫球精準(zhǔn)放置到BGA封裝的焊接球孔中。該設(shè)備通過(guò)精密的機(jī)械臂和視覺(jué)系統(tǒng),自動(dòng)識(shí)別BGA芯片的焊盤(pán)位置,并將焊錫球精確地放置在每個(gè)焊盤(pán)上,確保焊接過(guò)程的高效性與穩(wěn)定性。通常,植球機(jī)還配備有加熱功能,能夠在安裝錫球后進(jìn)行加熱處理,使...

  • 2024

    11-14

    高低溫探針臺(tái)是一款為晶片、器件和材料(如薄膜、納米材料、石墨烯、電子材料、超導(dǎo)材料、鐵電材料等)提供高低溫及特定環(huán)境測(cè)試條件下進(jìn)行非破壞性的電學(xué)表征和測(cè)量的設(shè)備。它在多個(gè)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,以下是對(duì)其應(yīng)用領(lǐng)域的詳細(xì)歸納:一、科學(xué)研究領(lǐng)域高低溫探針臺(tái)可用于評(píng)估材料在溫度條件下的性能,如熱膨脹系數(shù)、熱導(dǎo)率、電阻率等。這對(duì)于開(kāi)發(fā)新材料、改進(jìn)現(xiàn)有材料以及評(píng)估其適用性至關(guān)重要。二、半導(dǎo)體工業(yè)在半導(dǎo)體工業(yè)中,高低溫探針臺(tái)可用于測(cè)試半導(dǎo)體器件在不同溫度下的特性和可靠性,例如晶體管的導(dǎo)通特性...

  • 2024

    11-9

    隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步,集成電路(IC)和微電子設(shè)備的功能日益強(qiáng)大,對(duì)精度和性能的要求也越來(lái)越高。在半導(dǎo)體制造的各個(gè)環(huán)節(jié)中,測(cè)試與封裝無(wú)疑是其中至關(guān)重要的一環(huán)。而在測(cè)試過(guò)程中,探針臺(tái)作為一種高精度測(cè)試工具,其作用不可忽視。特別是TSK進(jìn)口探針臺(tái),憑借其性能和技術(shù)優(yōu)勢(shì),在現(xiàn)代半導(dǎo)體行業(yè)中占據(jù)了重要的地位。TSK進(jìn)口探針臺(tái)通常配備高精度的機(jī)械結(jié)構(gòu)、精密的控制系統(tǒng)和高度自動(dòng)化的功能,能夠確保測(cè)試過(guò)程中探針與芯片的接觸精度,提升測(cè)試的效率和可靠性。TSK進(jìn)口探針臺(tái)在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)...

  • 2024

    11-7

    在現(xiàn)代半導(dǎo)體和集成電路(IC)測(cè)試領(lǐng)域,TSK探針臺(tái)作為精密測(cè)試設(shè)備,扮演著至關(guān)重要的角色。它用于高精度的電氣連接測(cè)試,確保芯片、封裝和電路板等產(chǎn)品在出廠前的質(zhì)量。精度和定位的準(zhǔn)確性是探針臺(tái)能否成功執(zhí)行高效測(cè)試的核心因素,任何微小的誤差都可能導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果的不準(zhǔn)確,進(jìn)而影響產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。因此,了解如何保證探針臺(tái)的精度和定位準(zhǔn)確性,對(duì)于優(yōu)化測(cè)試過(guò)程、提高生產(chǎn)效率和確保產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。一、精度的決定因素1.機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)機(jī)械結(jié)構(gòu)直接影響其定位精度。其關(guān)鍵部件如滑軌、傳動(dòng)系...

  • 2024

    4-28

    8英寸手動(dòng)探針臺(tái)是一種用于對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行電氣測(cè)試的設(shè)備。在使用過(guò)程中,需要注意以下幾點(diǎn)事項(xiàng)以確保測(cè)試的準(zhǔn)確性和設(shè)備的長(zhǎng)期可靠性:一、安全操作1.個(gè)人防護(hù)裝備在操作時(shí),應(yīng)穿著適當(dāng)?shù)膫€(gè)人防護(hù)裝備,如防靜電手腕帶和接地鞋套,以防止對(duì)敏感的半導(dǎo)體器件造成靜電損害。2.接地檢查確保所有測(cè)試設(shè)備和探針臺(tái)都正確接地,以避免危險(xiǎn)的電擊或設(shè)備損壞。3.操作培訓(xùn)在使用之前,操作人員應(yīng)接受專(zhuān)業(yè)的培訓(xùn),并熟悉設(shè)備的所有功能和安全措施。二、設(shè)備準(zhǔn)備1.清潔環(huán)境應(yīng)在潔凈的環(huán)境中使用,避免灰塵和污染物影...

  • 2024

    1-23

    8英寸手動(dòng)探針臺(tái)是一種用于精度測(cè)量的設(shè)備,具有靈活定位、快速定位、穩(wěn)定性*、耐用可靠等優(yōu)點(diǎn)。在各種工業(yè)領(lǐng)域,探針臺(tái)廣泛應(yīng)用于縝密機(jī)械加工、電子制造、光學(xué)檢測(cè)等領(lǐng)域。本文將從便捷操作的角度介紹8英寸手動(dòng)探針臺(tái)滿(mǎn)足多角度探測(cè)需求的優(yōu)勢(shì)。1、具有便捷操作的特點(diǎn)。它采用手動(dòng)調(diào)節(jié)方式,通過(guò)旋轉(zhuǎn)手輪和調(diào)節(jié)螺絲,能夠隨時(shí)調(diào)整探頭的高度和角度,以滿(mǎn)足不同的探測(cè)需求。相比于其他需要較為復(fù)雜操作的設(shè)備,探針臺(tái)更加簡(jiǎn)單易用,可以方便地進(jìn)行多角度探測(cè)。2、能夠滿(mǎn)足多角度探測(cè)的需求。它的探針支架可以旋...

  • 2024

    1-21

    在現(xiàn)代電子設(shè)備中,芯片作為核心組件發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。然而,隨著芯片制程技術(shù)的不斷進(jìn)步,其尺寸逐漸縮小,電路更為復(fù)雜,這也使得芯片對(duì)靜電放電(ESD)的敏感度日益增加。因此,芯片ESD測(cè)試儀成為保障電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵工具。芯片ESD測(cè)試儀主要用于檢測(cè)和評(píng)估電子元器件、電路板和系統(tǒng)級(jí)的ESD性能。通過(guò)模擬不同的ESD環(huán)境,如人體放電、機(jī)器放電等,測(cè)試儀能夠模擬并重現(xiàn)ESD事件,從而評(píng)估電子設(shè)備在遭受ESD時(shí)的性能表現(xiàn)。在芯片ESD測(cè)試中,測(cè)試儀主要關(guān)注以下幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù):放...

  • 2024

    1-11

    晶圓探針臺(tái)是半導(dǎo)體行業(yè)中常見(jiàn)的測(cè)試設(shè)備,主要用于對(duì)芯片和集成電路進(jìn)行測(cè)試和分析。本文將介紹主要功能和工作原理,以及其在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的應(yīng)用。晶圓探針臺(tái)是一種用于測(cè)試晶圓上芯片和器件的測(cè)試設(shè)備。它主要由機(jī)械結(jié)構(gòu)、探針卡盤(pán)、測(cè)試儀器和軟件等組成。它的工作原理是將晶圓放置在探針卡盤(pán)上,通過(guò)探針與晶圓上的電路接觸,進(jìn)行信號(hào)測(cè)試和分析。測(cè)試儀器可以通過(guò)控制探針的位置和移動(dòng)速度,實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓上不同位置的芯片和器件進(jìn)行測(cè)試。它在半導(dǎo)體生產(chǎn)中有著廣泛的應(yīng)用。它可以用于芯片制造中的各個(gè)環(huán)節(jié),如晶圓...

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