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全自動晶圓挑片分選機(jī) AP-1800

簡要描述：全自動晶圓挑片分選機(jī) AP-1800特點(diǎn)：全自動系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動：分揀精度高，速度快；AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌；Bond Force Control支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)。

  • 產(chǎn)品型號：
  • 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
  • 更新時間：2024-11-07
  • 訪  問  量：4434

詳細(xì)介紹

一、全自動晶圓挑片分選機(jī) AP-1800的功能：

（1）挑片應(yīng)用：wafer to tray

（2）自動上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動分揀芯片


二、全自動晶圓挑片分選機(jī) AP-1800的特點(diǎn)：

（1）全自動系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動：分揀精度高，速度快

（2）AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌Bond Force Control

（3）支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)Options

（4）2-step sorting：雙分揀裝置，分步挑片

（5）Air Ejector：對應(yīng)超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm


三、RCID識別功能:


項(xiàng)目


規(guī)格參數(shù)

wafer尺寸


4、6、8inch   Option：12inch


芯片尺寸

0.5x0.5mm~20x20mm  Option：0.3x0.3mm


芯片厚度

≥100μm  Option:≥20μm


放置精度

≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°   Option：≤ ±0.025mm


分揀速度

≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die


放置區(qū)容量

4、6、8inch  Option：12inch


設(shè)備尺寸

1800(W)x1000(D)x1650(H) mm



挑片機(jī)

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