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多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000針對高標準的芯片貼裝應(yīng)用，提供高技術(shù)力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務(wù)，尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具有突出表現(xiàn)。
芯片分選機,精密倒裝芯片貼片機 CB-610特點：$n Correspond to fine pitch of electrodes with mounting accuracy ± 1μm$n Correspond yo ultra-low load（0.049N）to high load (490N）without head replacement
超高精度倒裝芯片貼片機 CB-700特點： ? Ultra-low load, high-accuracy bonding ? Real-time control is possible in the low load range. As a result, bump height variation become minimized.