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多功能全自動芯片貼片固晶機(jī) TB-1000

簡要描述:多功能全自動芯片貼片固晶機(jī) TB-1000針對高標(biāo)準(zhǔn)的芯片貼裝應(yīng)用,提供高技術(shù)力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務(wù),尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具有突出表現(xiàn)。

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-11-07
  • 訪  問  量:1386

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詳細(xì)介紹

針對高標(biāo)準(zhǔn)的芯片貼裝應(yīng)用,提供高技術(shù)力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務(wù),尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具有突出表現(xiàn)。

多功能全自動芯片貼片固晶機(jī) TB-1000



多功能全自動芯片貼片固晶機(jī) TB-1000功能:

  • 貼片應(yīng)用:Epoxy、DAF

  • 自動上下料,設(shè)備按照Mapping圖及AOI判定產(chǎn)品,自動貼片固晶

多功能全自動芯片貼片固晶機(jī) TB-1000特點:

  • 視覺定位系統(tǒng),直線電機(jī)驅(qū)動:貼片精度高,速度快

  • 支持對三五族,MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的貼片,支持MPW

  • 高精度Bond Force Control,避免對芯片造成損傷

  • 支持芯片在線AOI檢查

  • 提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)



項目

規(guī)格

WAFER 尺寸

8、12英寸

芯片尺寸

0.5~25mm

芯片厚度

20~700μm   Option:≥20μm

貼片精度

≤ ±10μm/≤ ±0.1°

UPH

10,000

SUBSTRATE 尺寸

100~300mm(L),30~100mm(W)     0.1~1.2mm(Thickness)

BONDING FORCE

25~3000g ±5%

設(shè)備尺寸

2100(W)x1450(D)x1550(H) mm



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