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  • 手動(dòng)鍵合機(jī)
    手動(dòng)鍵合機(jī)

    憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)積累,我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測(cè)試解決方案、材料電性能測(cè)試設(shè)備、微波射頻器件測(cè)量等測(cè)試技術(shù)服務(wù)。手動(dòng)鍵合機(jī)

    更新時(shí)間:2024-11-07型號(hào):訪問(wèn)量:1275
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  • MIZAR BM-4500全自動(dòng)板級(jí)植球機(jī)
    MIZAR BM-4500全自動(dòng)板級(jí)植球機(jī)

    全自動(dòng)板級(jí)植球機(jī)MIZAR BM-4500測(cè)試提供的BGA/SOCKET植球設(shè)備以及高度定制化的方案服務(wù),滿足STRIP類以及單顆產(chǎn)品的高精度、高速度植球。

    更新時(shí)間:2024-11-07型號(hào):MIZAR BM-4500訪問(wèn)量:1401
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  • 高密度全自動(dòng)BGA植球機(jī) BA-1700 Plus
    高密度全自動(dòng)BGA植球機(jī) BA-1700 Plus

    高密度全自動(dòng)BGA植球機(jī) BA-1700 Plus特點(diǎn)$n視覺(jué)定位系統(tǒng),單顆產(chǎn)品整列功能$n柔性基板植球自動(dòng)補(bǔ)償功能$n產(chǎn)品邊緣植球能力$n強(qiáng)大的視覺(jué)檢查功能,更高良率$n提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

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  • TBA-600半自動(dòng)bga植球機(jī)
    TBA-600半自動(dòng)bga植球機(jī)

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  • 激光植球機(jī)
    激光植球機(jī)

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  • 半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-600 Plus
    半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-600 Plus

    芯片分選機(jī),半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-600 Plus功能:$n挑片應(yīng)用:wafer to tray$n手動(dòng)上下料,設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺(jué)識(shí)別判定產(chǎn)品,自動(dòng)分揀芯片

    更新時(shí)間:2024-11-07型號(hào):訪問(wèn)量:1300
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  • 半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-601 Plus_
    半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-601 Plus_

    半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-601 Plus_功能 挑片應(yīng)用:wafer to tray 手動(dòng)上料,自動(dòng)下料設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺(jué)識(shí)別判定產(chǎn)品,自動(dòng)分揀芯片

    更新時(shí)間:2024-11-07型號(hào):訪問(wèn)量:1439
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  • 半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-800 Plus
    半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-800 Plus

    半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-800 Plus功能 挑片應(yīng)用:wafer to tray 手動(dòng)上下料,設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品,自動(dòng)分揀芯片

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