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手動(dòng)探針臺(tái)是廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的綜合經(jīng)濟(jì)型測試儀器，主要用于半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)檢測。以往如果需要測試電子元器件或系統(tǒng)的基本電性能（如電流、電壓、阻抗等）或工作狀態(tài)，測試人員一般會(huì)采用表筆去點(diǎn)測。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)于精密微?。{米級(jí)）的微電子器件，表筆點(diǎn)到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生，利用高精度微探針將被測原件的內(nèi)部訊號(hào)引導(dǎo)出來，便于其電性測試設(shè)備（不屬于本機(jī)器）對(duì)此測試、分析。首先我們先來了解什么是探針臺(tái)？它是一種輔助執(zhí)行機(jī)構(gòu)，測試人員把需...

bga植球機(jī)可適用于高重復(fù)定位型植球加工行業(yè)，也適用于高精密度芯片或主板類植球，晶圓植球等。植球機(jī)臺(tái)采用進(jìn)口雙導(dǎo)軌進(jìn)行重復(fù)移位作業(yè)，高精密電動(dòng)升降平臺(tái)機(jī)構(gòu)，確保每一次定位位移重疊且準(zhǔn)確（誤差度0.01mm）；控制模具與鋼網(wǎng)的分離，速度及行程可以靈活實(shí)現(xiàn)多種脫模方式?？焖冁i緊式鋼網(wǎng)螺桿，方便于更換不同規(guī)格鋼網(wǎng)。隨之芯片被廣泛性應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域，芯片的返修量也非常大，返修具體包括拆除，除錫，植球，焊接這四個(gè)過程，能夠看得出bga植球機(jī)具體是用在植球這一個(gè)階段的，是芯片返修工作流程*...

高壓探針臺(tái)是半導(dǎo)體行業(yè)重要的檢測裝備之一，也是各大實(shí)驗(yàn)室以及芯片設(shè)計(jì)、封裝測試的熟客。其廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。設(shè)備具備各項(xiàng)優(yōu)勢，高性能低成本，用途廣，操作方便，在不同測試環(huán)境下，測試結(jié)果穩(wěn)定，客觀，深受工程師們的青睞。按生產(chǎn)流程可以分為三類：驗(yàn)證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。探針臺(tái)主要用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，確保從晶圓表面向精密儀器輸送更穩(wěn)定的信號(hào)，使晶圓上...

探針臺(tái)是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。通過與測試儀器的配合，探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進(jìn)入后序工序前予以剔除，大大降低器件的制造成本。探針臺(tái)主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。晶圓測試是在半導(dǎo)體器件制造過程中執(zhí)行的一個(gè)步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行，晶圓上存在的所有單個(gè)集成電路都...

一、射頻探針RF晶片探針將沿同軸電纜傳播的電磁能轉(zhuǎn)換為晶片上DUT及其接觸墊。轉(zhuǎn)換必須以最小的失真和能量損失進(jìn)行。各種類型的RFDUT之間存在顯著差異：從分立元件到在非常寬的頻率范圍內(nèi)工作的復(fù)雜IC。因此，RF探針技術(shù)必須支持各種頻率和間距以及各種配置。最后，探頭價(jià)格和探針頭壽命直接影響測試的DUT成本。當(dāng)然，后者必須保持盡可能低的水平。通過對(duì)當(dāng)今RF應(yīng)用所面臨的眾多挑戰(zhàn)的深刻理解，MPI公司開發(fā)了TITAN™RF探針，這是專為這些復(fù)雜應(yīng)用而優(yōu)化的產(chǎn)品系列，主要針...

探針臺(tái)是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測試。在半導(dǎo)體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到最終器件制造的完成需經(jīng)過復(fù)雜的工序，可分為前道工序與后道工序，探針臺(tái)是檢測半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。經(jīng)過檢測，探針臺(tái)將參...